Intel mostra módulo com duas GPUs Crescent Island para IA na OCP 2026
Placa OAM com refrigeração líquida junta dois chips Xe3P, cada um com sua própria memória LPDDR5X
A Intel aproveitou o OCP 2026, evento da Open Compute Project, para mostrar a evolução da sua linha de GPUs D-Series, conhecida pelo codinome Crescent Island. A grande novidade foi um módulo no formato OAM (OCP Accelerator Module, formato padrão de módulo para aceleradores em servidores) que coloca dois chips Xe3P lado a lado na mesma placa, cada um com seu próprio banco de memória LPDDR5X.
Segundo o que foi apresentado, os dois processadores gráficos conversam entre si por uma ponte PLX (chip que interliga as duas GPUs) e um conector mezanino empilhado. Para dar conta do calor, a empresa usa um bloco de cobre grande com refrigeração líquida integrada. É a primeira vez que a linha aparece em uma configuração com dois chips.
O que a GPU D270 entrega
O primeiro produto da família é a D270, design de referência da própria Intel. Os números divulgados até agora são estes:
32 núcleos Xe3P e 256 unidades XMX dedicadas a IA;
160 GB de LPDDR5X na versão de referência, com opções de até 480 GB em placas de parceiros;
cerca de 1,3 PFLOPS em FP8, segundo o Wccftech, com base na apresentação da Intel na Hot Chips;
350 W com refrigeração a ar, em placa PCIe 5.0 que cabe em servidores comuns;
largura de banda estimada em até 1,5 TB/s.
Segundo o Wccftech, essa não é uma placa pensada para jogos: o chip troca boa parte das unidades tradicionais de uma GPU por aceleradores dedicados à IA, com mais espaço para núcleos Xe3P e computação matricial. As primeiras fotos do die indicam fabricação no processo N3P da TSMC e um chip menor que o BMG-G31 da geração Battlemage.
No papel, se cada chip do módulo OAM usar a configuração máxima de 480 GB, o conjunto chegaria a 960 GB de memória. A Intel, porém, ainda não confirmou nenhum produto com essa capacidade.
Suporte imediato ao Muse Spark da Meta
Em 15 de outubro, a Intel anunciou suporte desde o primeiro dia ao Muse Spark Open, modelo de pesos abertos da Meta com 816 bilhões de parâmetros. Segundo a fabricante, quatro placas D-Series com 160 GB cada já rodam o modelo em racks convencionais refrigerados a ar.
A proposta é escalar de uma única placa para IA local até servidores com oito GPUs e racks com mais de 80 aceleradores. A Intel também pretende combinar a linha com as RDUs da SambaNova: as GPUs cuidam da etapa de prefill, enquanto os chips da parceira ficam com a decodificação de baixa latência (prefill e decodificação são as duas etapas de geração de respostas de um modelo de IA). As primeiras amostras da D270 estão previstas para o segundo semestre de 2026, ainda sem data comercial.
Fonte: Wccftech
